• 본 장비는 저온경화 System 방식의 Exposer 방식의 Wafer 접착제의 접착력을 제거하는 용도로 개발된 장비입니다.
    1. 소형 Shutter Open / Close 기능 적용
    2. 다양한 Spec을 가지는 Wafer들에 모두 적용가능( 8” / 12” )
    3. 수은 / 메탈 Lamp 겸용사용 가능
    4. Lamp 사용시간 타이머, 램프소등장치 내장
    5. 강제 공냉(Forced Air Cooling) 식 냉각방식
    6. 표면온도 제어를 위한 평판 Cold Mirror & Hot Mirror 적용
    7. 조사균일도(Unifomity) 안정화 85%이상 (200 x 200mm 기준)
APPLICATIONS Photo Device 용 Wafer Cure System
Model No. UTS-EC-101SCH
Light Source (광원) HG UV Lamp & Metal Halide UV Lamp
Power Supply (전원) AC 3 Φ / 220V / 60Hz (협의사항)
Cooling System (냉각) 강제공냉식 (Forced Air Type)
Valid Exposure Width (유효 조사 폭) 200*200mm or 300*300mm
Reflector (반사갓) Hot Mirror & Cold Mirror + 기타