• 본 장비는 광디바이스 등의 Wafer 다이싱 Tape 가공 처리가 쉽게 탈착될 수 있도록 접착제의 점착력을 제거하는 용도로 사용되는 제품입니다.( OLED Cure 적용 )
    Exposer Type의 경화기이며, 80% 이상의 Uniformity 적용으로 제품의 균일도를 향상, Shutter Type으로 Lamp의 On / Off 에 대한 지연시간을 최소화한 장비입니다.
    * 각종 Indicator 들을 통한 System 상태 Display (Option)
APPLICATIONS Photo Device 용 Wafer & OLED처리
Model No. UTS-M 201SCH
Light Source (광원) HG UV Lamp & Metal Halide UV Lamp
Power Supply (전원) AC 3 Φ / 220V / 60Hz (협의사항)
Cooling System (냉각) 강제공냉식 (Forced Air Cooling)
Valid Exposure Width (유효 조사 폭) 200*200 or 300*300
Reflector (반사갓) AL & Cold Mirror(광학 Mirror) + Hot Mirror