• 본 장비는 단면조사 방식의 BGA 제조용 장비로 개발되었으며, 제품의 특성상 상향 / 하향 조사방식 Cure System 장비이며 크게 Rigide PCB 와 FPCB Type 두종류로 나누어져 있습니다. 각종 광학 Filter 및 별도의 Cooling System을 가미한 Chamber 내의 저온화의 실현을 목적으로 온도에 민감한 FPCB와 같은 제품 처리를 위해 더블미러방식의 Lamp Housing을 개발 / 적용한 장비입니다.
    또한, 제품의 Quality향상을 위한 전자식안정기를 적용하였으며, 제품의 Unformity(균일도)를 90%이상 실현하였습니다. 모든 동작사항은 Touch Panel 화면상에서 이루어지며, Lamp 출력은 20% ~ 100% 미세조정이 가능하여, 제품에 적합한 출력유지가 가능합니다.
    1. 피조사물과 광원의 조사높이, 조사거리, 조사각도 조절이 가능
    2. 컨베이어 속도조절 기능
    3. 수은 / 메탈 Lamp 겸용사용 가능
    4. Lamp 사용시간 타이머, 램프소등장치 내장
    5. 강제 공냉(Forced Air Cooling) 식 냉각방식
    6. 자외선 투과를 위한 석영롤 구동방식 적용
APPLICATIONS BGA (PCB / FPCB) Cure System
Model No. UTSC-M7502DCH
Light Source (광원) HG UV Lamp & Metal Halide UV Lamp
Power Supply (전원) AC 3 Φ / 380V / 60Hz (협의사항)
Cooling System (냉각) 강제공냉식 (Forced Air Cooling)
Valid Exposure Width (유효 조사 폭) 510 * 610mm
Reflector (반사갓) Hot Mirror & Double Cold Mirror + 기타